21世紀經濟報道記者 鄭植文 孫燕 上海報道
隨著汽車電子電氣架構從分布式架構向域集中式架構演進，使用以太網作為車載通信的骨干網，逐步成為主機廠的共識。
車載以太網芯片的市場需求也水漲船高：在車載以太網中，物理層芯片扮演著高速公路的角色，交換芯片則相當于交通樞紐。兩者的結合，就組成了車內骨干網絡通信架構，為智能化汽車提供高速的網絡通信支持。
裕太微車載事業部總經理 郝世龍
2025上海車展前夕，裕太微聯合廣汽集團發布了車規級千兆以太網TSN交換芯片——G-T01芯片。裕太微車載事業部總經理郝世龍在接受21世紀經濟報道專訪時表示，車載高速有線通信有比較高的技術門檻，需要在各種惡劣的情況下，包括不受溫度、電磁、震動干擾，穩定、可靠地傳輸。
裕太微聚焦于高速有線通信芯片的研發和銷售，此前在工業、消費類以太網領域已有技術積累，涉足車載以太網通信并非從零起步，但也面臨著挑戰：車規級芯片的要求高于商規級、工規級——不僅要求數據有效、可靠地傳輸，還對質量、研發體系有要求，芯片的質量、功能安全、信息安全也有很高的標準。
展望未來，郝世龍頗為積極。他認為，隨著國內合建產業鏈共識的形成、產品競爭力的提升，未來一到兩年內，車載以太網芯片市場有望爆發。“車載以太網技術因其高帶寬、低延遲等優勢，有望逐步替代傳統的總線技術，特別是在汽車智能化的應用領域，并有望逐步實現對整車現有車內通信技術的全面替代。”
汽車智能化驅動以太網芯片增長
裕太微最新發布的YT9908系列和YT9911系列車規級千兆以太網TSN交換芯片，集成多個百兆PHY和千兆PHY， 支持多達8個TSN（時間敏感網絡）協議。另外，內置國密安全啟動、AutoSAR接口和ASIL-D級別RISC-V MCU單元。
目前車載以太網芯片在單車上使用量較少。郝世龍介紹道，按以太網端口計算，單車使用量約有幾十個，包括以太網物理層芯片（PHY）、以太網交換芯片（Switch）兩大類。其中，以太網物理層芯片的單車使用量在10顆左右，以太網交換芯片的單車使用量在1到4顆之間。
但隨著汽車智能化的不斷演進，《2023中國車規級芯片產業研究白皮書》指出，未來智能汽車單車以太網端口將從現在的10個左右增長到100個以上，在L4/L5級別自動駕駛汽車中搭載量將增長到80—120片。
“車載通信芯片的發展依賴于汽車電子電氣架構（EEA）的演進，而汽車電子電氣架構的演進又受到上層應用需求的驅動。”郝世龍指出，汽車智能化的發展，包括從L2到L3，甚至更高級別自動駕駛演進以及智能座艙、智能底盤的應用需求，對車內通信提出了高帶寬、低時延、穩定、可靠、安全的要求。目前，車載以太網演進速度很快，如在速率方面，正從百兆、千兆帶寬向2.5G甚至10G發展。
近日在投資者關系活動記錄表中，裕太微也表示2025年將加速下一代車載芯片研發，支持更高帶寬及多域融合。
在芯片這樣大投入、長周期的行業，研發費用是關鍵指標。以裕太微為例，2024年支出研發費用2.94億元，占營業收入的74.10%，較2023年研發費用增長32.40%。
“公司始終在做短期目標、長期目標之間的平衡：如果過于注重短期，長期發展可能沒有動力。如果過于注重長期，短期業績可能會承受壓力。”郝世龍指出，2024年裕太微實現減虧，背后是前些年研發投入所設計出的產品，迎來了新的市場機會。
另一方面，響應汽車出海的趨勢，汽車芯片也在出海。2017年成立的裕太微，自2023年開始出海。2024年，裕太微實現海外收入7375.73萬元，相較2023年增長157.84%。
對于整個芯片設計行業而言，海外的應用場景和客戶范圍更為廣泛，高速有線通信芯片的應用同樣如此。談及下一步出海方向，郝世龍指出還是大型主機廠、Tier1的集聚地——歐洲。
聯手突圍
從整車看，汽車芯片可分為計算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驅動芯片、傳感芯片、電源芯片、模擬芯片、存儲芯片、安全芯片十大類別。其中，汽車通信芯片的國產化率較低。
汽車通信芯片可以進一步分為車載無線通信、車載有線通信兩大類。郝世龍指出，車載有線通信，特別是車載以太網芯片的國產化率只有約5%。
對于目前車載以太網芯片國產化率較低的原因，郝世龍認為，一方面，2016年IEEE發布了首個車載以太網物理層標準IEEE 802.3bw，這一技術才正式進入標準化階段——這對于汽車產業而言太新，車廠、Tier1又較為謹慎，因此直至去年才開始大規模使用。另一方面，以太網作為新的整車架構網絡骨干，有非常高的安全、可靠要求，因此車廠、Tier1在選擇國內芯片供應商時更加謹慎。
而近幾年間，車企通過自建、合資、投資入股等方式布局各類汽車芯片。車企與芯片企業，也從供需關系走向深度融合。
郝世龍進一步指出，不同汽車芯片的融合模式有所不同：對于智駕算力芯片，出于技術、商業模式等考慮，不少車企選擇自研；對于通信芯片，車企和芯片企業更多是合作關系。“比如在車載以太網TSN交換芯片的研發過程中，車企把整車的需求轉化為汽車芯片的技術規格和需求，由我們進行設計、研發、交付。交付后的測試、驗證、上車、量產環節，則是我們配合車企完成的。雙方合作實現了‘整車—零部件—芯片’的產業鏈打通。”
“汽車和芯片之間的融合，是近幾年產業發展的必然結果。”郝世龍解釋道， 2019年中國芯片產業首次遭遇美國大規模制裁，2021年到2023年全球汽車產業“缺芯潮”第一次讓車企和芯片企業產生交集，之后汽車電動化和智能化的加速發展對車載芯片的需求大增，也加速了中國車載芯片企業的快速發展。
這種結合并非中國現象。在以太網芯片領域，美國有博通、美滿等以太網芯片企業，也有通用、福特等車廠；歐洲有大眾、寶馬、奔馳等車廠，也有NXP、英飛凌等汽車芯片企業——汽車企業和芯片企業之間形成了緊密的技術合作和供應鏈關系。
“這幾年我們也感受到了整車廠、Tier1對國產芯片廠商的觀念變化。”據郝世龍回憶，裕太微2020年推出百兆車載以太網物理層芯片時，較難推廣給整車廠；但到了2023年推出千兆車載以太網物理層芯片、2025年推出車規級千兆以太網TSN交換芯片，客戶的訴求、期望和接受度上都有所變化。
郝世龍認為，國際形勢的變化，將給國內芯片廠商帶來機會，能夠促進產業鏈的自主可控。“但政治并非決定性因素，最終還是要回歸商業本質，即技術、產品和服務如何贏得市場。”
