21世紀經濟報道見習記者 何煦陽 廣州報道

近年來，隨著汽車電動化、智能化、網聯化的發展，車規級芯片的市場需求不斷增加。據中國半導體行業協會數據，2024 年國內芯片設計行業銷售額達 6460.4 億元，較 2023 年增長 11.9%。但我國汽車芯片的對外依存度依然較高，截至2024年底，車規級芯片的整體國產化率雖已攀升至 15%，然而，高功能安全等級的 SoC、高性能 MCU 國產化率依舊未見明顯提升。

4月18日，北京市辰至半導體科技有限公司（以下簡稱辰至半導體）宣布首款產品“C1系列”芯片已完成研發并成功點亮，填補了國產高端車規域控芯片空白。

據了解，C1芯片是辰至半導體自主研發的ASIL-D級車規芯片，采取16nm工藝，多核異構芯片架構，擁有8核CPU+8核MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及多個通信模塊加速引擎，以及信息安全和功能安全模塊。在算力方面，辰至C1芯片功耗較行業同類水平降低20%、網絡數據加速后能實現微秒級延時。

隨著整車廠競爭的加劇，汽車電子電氣架構正從“諸侯割據”的分布式，漸進走向中央集中式。傳統的分布式E/E架構中， ECU（電子控制器）算力分散、布線復雜、軟硬件耦合深、通信帶寬瓶頸等問題日益凸顯，已無法適應汽車智能化的進一步發展，電子架構邁向中央集成成大勢所趨。

新一代中央集成式E/E架構如同汽車的“大腦系統”，能控制全車所有電子設備的連接、溝通和協同工作，中央域控制器芯片也應運而生。

與智能座艙和智能駕駛領域的芯片都存在國產替代不同，中央域控制器芯片目前的量產國產化率幾乎為零。目前恩智浦的NXP S32G幾乎壟斷全球中央域控芯片市場，國內實質啟動相關研發的公司屈指可數。

不過，中央域控制器+區域控制器是新興藍海市場。據佐思汽研的統計，2024年上半年，“準中央+區域架構”的乘用車銷量占比3.4%，“中央+區域架構”乘用車銷量占比僅0.7%。基于“中央+區域”架構的成本優勢和整車空間設計優勢，未來滲透率提升空間較大。

據西部證券估計，預計到2027年，“準中央+區域”架構滲透率將達到16.3%，“中央+區域”架構滲透率將達到14.3%，我國區域控制+車身域控市場規模有望達到476億元。

在新興藍海市場的刺激、中國新能源車企的迫切需求、資本與技術的深度融合之下，目前我國高端車規芯片市場正涌現出辰至半導體、兆易創新、紫光國微、國芯科技等越來越多的芯片力量，我國高端車規芯片國產化正在走完從0到1的第一步。未來高端車規芯片有望在全球市場中突圍，改寫由國外芯片主導的產業格局。