21世紀經(jīng)濟報道記者 張賽男 實習生李淳永 上海報道
消費電子砍單潮來襲，在模擬芯片、存儲芯片價格輪番下跌之后，這種影響似乎正在進一步向上游傳導。
日前有媒體報道稱，中國大陸地區(qū)晶圓代工廠降價逾一成，預期第四季度起相關芯片成本有望降低。
同時，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠也迅速做出反應，稱在部分特定制程給出“優(yōu)惠價”，折讓約個位數(shù)的百分比，等于變相降價。
上述動態(tài)均釋放出的一種信號是，半導體成熟制程報價自2020年底來連續(xù)6個季度的上漲之勢告歇，相關需求出現(xiàn)松動跡象。
晶圓也開始降價？
根據(jù)市調機構集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報告，由于通膨、升息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。
砍單潮體現(xiàn)在多個方面，首先是大尺寸面板驅動IC（DDI）、驅動及觸控芯片（TDDI）的需求轉弱，且消費級電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）的訂單也在經(jīng)受修正。
“最主要的原因是終端需求疲軟?！币再悂喺{研(Isaiah Research)指出，“目前消費性電子產品如TV、PC/NB、手機等市場消費力疲弱，連帶影響驅動IC以及相關電源管理IC等產品出現(xiàn)訂單調整的情況，而這類型的產品多投片于成熟制程?！?/span>
有集邦分析師認為，所傳出的中國大陸晶圓廠降價消息，主要是針對8英寸晶圓，原因是避免產能利用率的大幅滑落。
以賽亞調研認為，目前看來，成熟制程的產能在下半年確實有松動的狀況，以8英寸為例，下半年的產能利用率平均落在95~100%，部分晶圓廠產能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產能利用率可能降至95~100%，亦出現(xiàn)產能松動的狀況。
早在今年4月，晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設計客戶，短期不會調升成熟制程代工價格。而隨著下游砍單潮蔓延，此前高漲的價格出現(xiàn)回落。
目前，在臺灣三大晶圓廠中，聯(lián)電和世界先進均對上述消息暫未做出評論。不過兩公司此前坦言，部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫存調節(jié)情況。而臺積電早已指出供應鏈為降低庫存采取行動，并預計客戶庫存調整將延續(xù)數(shù)個季度。
一位半導體行業(yè)從業(yè)人士對21世紀資本研究院表示，“（降價）很正常，半導體行業(yè)本來就有很強的周期性，對于此番價格下跌市場早有預期。而且終端消費類行情不好，傳導了這么久也該到晶圓廠了?！?/strong>
12英寸晶圓大幅擴產中
盡管成熟制程晶圓產能出現(xiàn)松動，但目前來看，晶圓廠仍延續(xù)著長期缺芯的處理模式，并在繼續(xù)建廠擴產。
目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個值得關注的細節(jié)是，在這場擴產計劃中，晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產能，且以成熟制程為主。
從TrendForce在6月末發(fā)布的報告可見，2022年全球晶圓代工產能年增約為14%，12英寸年增幅為18%，相較于產能年增約6%的8英寸利潤空間更加可觀。從下游需求端來說，下游應用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前，成熟制程多用于特殊應用及先進制程配套服務，且先進制程的研發(fā)和生產主要集中于12英寸上，受到手機、PC、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等下游應用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。
基于上述情況，各大晶圓廠紛紛宣布擴大12英寸晶圓產能。
先是6月29日華虹半導體發(fā)布公告，公司與大基金等簽訂注資協(xié)議，向華虹無錫注資8億美元，以確保有足夠的營運資金來擴大其12英寸晶圓的產能。7月2日，臺積電在技術論壇說明，除在建中的3座12英寸晶圓廠以外，截至明年底還將在臺興建11座12英寸晶圓廠。
晶圓代工龍頭中芯國際（688981.SH）披露的業(yè)績顯示，一季度公司凈利潤超28億元，同比增長1.75倍，盈利向好。以晶圓尺寸分類而言，12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%，8英寸晶圓占有三成，相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個12英寸晶圓廠，主要用于加工28納米芯片。
據(jù)中航證券統(tǒng)計，目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，并有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建，預計到2024年國內廠商12英寸晶圓月產能將達到152萬片。預計未來幾年，中國大陸晶圓產能將以遠超全球增速的態(tài)勢增長，2022-2024年大陸硅晶圓產能CAGR將達23.8%。
作為傾向于成熟制程的晶圓大廠，華虹半導體表示出對晶圓消費需求的極大信心，認為現(xiàn)有的庫存水平是健康的，其表示，“目前華虹處于非常強勁的狀態(tài)，我們所有的平臺都缺產能，所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓，更多的產能。同時我們利用景氣非常好的情況下，在價錢上面做很好的調整。”談到對今年下半年的展望，華虹指出漲價工作仍會持續(xù)到第三、四季度，會對下游的客戶進行提價。
華潤微（688396.SH）相關人士則向21世紀資本研究院解釋稱，“（下游需求變化對）我們沒有影響，成熟制程晶圓仍有少許生產擴展，價格也是比較穩(wěn)定的?！辟愇㈦娮樱?00456.SZ）在回復21世紀資本研究院時稱，公司當前建有大約五千片每月的產能，暫未受到降價傳聞的影響減少訂單，“價格調整這塊不太清楚。”
晶圓供應逐步緩解
21世紀資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到，晶圓產能緊缺情形確實較之前有所緩解。
鼎信通訊（603421.SH）在今年6月還表示芯片晶圓的產能緊張，但到了7月底，公司稱已向晶圓廠家落實增加下半年的采購訂單。富滿微（300671.SZ）日前也在互動平臺表示，“現(xiàn)在晶圓供應逐步緩解?！?/p>
多家消費電子產業(yè)鏈公司更是深刻感受到下游需求調整的影響。麥捷科技（300319.SZ）直言，“本年度部分消費電子市場的需求波動對公司訂單造成了一定影響?！敝锌扑{訊稱，“消費電子行業(yè)近期承受了一定的壓力?？陀^而言，任何行業(yè)在長期的發(fā)展歷程中，均具有周期性的特點，只是強弱不同和長短不同而已?！?/p>
連手機ODM龍頭聞泰科技（600745.SH）都表示，“面對消費電子市場需求總體低迷，公司產品集成業(yè)務所處經(jīng)營環(huán)境有所承壓，但公司仍在積極拓展國際客戶與多領域智能終端產品，爭取更多優(yōu)質訂單?！?/p>
不過，一家A股大型集成電路設計公司工作人員向21世紀資本研究院坦言，“近一年來晶圓供應的產能一直都是緊張的，下半年有可能會有一些關鍵環(huán)節(jié)是逐步改善的，但也不是馬上想要多少就有多少的。”
IDC曾預計，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，短缺將延長至今年年底和2023年上半年。與此同時，業(yè)內普遍預計晶圓代工成熟制程新產能需待2023年開出，屆時“缺芯”才能完全紓解。
目前來看，多個環(huán)節(jié)都有所松動。中穎電子（300327.SZ）透露，上游產能包含晶圓和封測，目前封測產能已經(jīng)不緊缺。“在可預見的一兩年內，公司取得的上游產能，足夠保障一定的業(yè)績增長?！?/p>
