南方財(cái)經(jīng)全媒體記者江月 浙江紹興報(bào)道 國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體進(jìn)展如何？6月7日，在科創(chuàng)板發(fā)行IPO不足一個(gè)月的紹興中芯集成（688469）在投資者日上透露，來自全球汽車業(yè)和新能源的訂單正促使其產(chǎn)能、產(chǎn)值雙雙持續(xù)增長(zhǎng)，IGBT產(chǎn)能在2023年底前將達(dá)到超12萬片/月。此外，看好“空間計(jì)算”趨勢(shì)下傳感器芯片的成長(zhǎng)空間，目前已建成中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS生產(chǎn)基地。

5月10日，中芯集成登陸科創(chuàng)板發(fā)行IPO，并在6月1日公布投資規(guī)模222億元的三期項(xiàng)目。該公司于6月7日收盤價(jià)為每股5.85元，市值接近400億元，按市值、產(chǎn)值是中國(guó)排名前五的晶圓代工廠。

中芯集成總經(jīng)理趙奇在接受南方財(cái)經(jīng)全媒體記者采訪時(shí)表示，該公司將繼續(xù)提升在海內(nèi)、外的市場(chǎng)滲透率，滿足高端產(chǎn)品訂單的需求。在采訪中，中芯集成執(zhí)行副總經(jīng)理劉煊杰直言，公司目前在強(qiáng)大的自主研發(fā)能力、緊密的客戶關(guān)系下獲得高滲透市場(chǎng)格局，覆蓋國(guó)內(nèi)超90%新能源汽車終端，并將繼續(xù)爭(zhēng)取高端的大功率模塊化市場(chǎng)。

數(shù)百億項(xiàng)目建設(shè)中

2023年上半年，環(huán)球模擬芯片市場(chǎng)較前兩年冷卻，但中芯集成仍在尋求產(chǎn)能和產(chǎn)值的雙重高速擴(kuò)張。依據(jù)招股書和近期公告，該公司仍在建設(shè)計(jì)劃投資65.64億元的MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、計(jì)劃投資110億元的二期晶圓制造項(xiàng)目、計(jì)劃投資42億元的三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目，及正在規(guī)劃一個(gè)計(jì)劃投資222億元的三期數(shù)模混合集成電路制造項(xiàng)目，涉及439.64億元投資總額。

劉煊杰介紹，中芯集成已建成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、全球技術(shù)領(lǐng)先的MEMS晶圓代工廠，在車規(guī)級(jí)IGBT芯片上，不僅是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)有車規(guī)級(jí)產(chǎn)品供應(yīng)能力的晶圓代工企業(yè)之一，且已形成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大車規(guī)級(jí)IGBT制造基地、產(chǎn)能在年底前計(jì)劃超過12萬片/月。

查詢歷史數(shù)據(jù)，該公司于2018年3月成立，由越城基金、中芯國(guó)際、盛洋電器進(jìn)行初始投資58.8億元，并后續(xù)逐輪獲得其他股東方投資。通過科創(chuàng)板IPO，該公司募得凈額93.7億元，按照6月1日公布的最新募資使用方案，將在二期項(xiàng)目、三期中試線項(xiàng)目上分別使用44.5億元、22.1億元，及補(bǔ)充流動(dòng)資金27.13億元。該公司稱，二期項(xiàng)目的其他資金缺口已由其他股東投資和銀行項(xiàng)目貸款完成投資，三期項(xiàng)目的注冊(cè)資本30億元中其他缺口主要由紹興濱海新區(qū)芯瑞創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)填補(bǔ)。

在過去5年，中芯集成的晶圓產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)了年復(fù)合93%的增速。按計(jì)劃，2023年中芯集成將具備年產(chǎn)出8英寸等效晶圓250萬片及年600萬只大功率模組的供應(yīng)能力。此前在Chip Insights發(fā)布的《2021年全球?qū)倬A代工排行榜》中,中芯集成2021年的營(yíng)業(yè)收入排名全球第十五、中國(guó)大陸第五。

中芯集成總經(jīng)理趙奇在接受南方財(cái)經(jīng)全媒體記者采訪時(shí)表示，公司產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，有賴于來自中國(guó)市場(chǎng)和海外市場(chǎng)的巨大需求。“一方面，提升供應(yīng)鏈韌性和安全性的需求，令國(guó)產(chǎn)訂單持續(xù)增多，我們已對(duì)國(guó)產(chǎn)新能源汽車實(shí)現(xiàn)了高度覆蓋；另一方面，海外車廠、一級(jí)供應(yīng)商對(duì)我們持續(xù)提出高端產(chǎn)品的需求，我們也正持續(xù)實(shí)現(xiàn)交付同等于海外大廠產(chǎn)品的訂單。”他稱。他指出，中國(guó)工程師的勤勞、公司持續(xù)與客戶緊密的溝通，令中芯集成實(shí)現(xiàn)了三倍于同行的產(chǎn)品迭代能力。

此前在招股書中，中芯集成預(yù)計(jì)一期項(xiàng)目整體在2023年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡、二期項(xiàng)目在2025年10月首次實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，在公司不進(jìn)行其他資本性投入增加生產(chǎn)線的前提下，預(yù)計(jì)公司2026年可實(shí)現(xiàn)盈利。趙奇向南方財(cái)經(jīng)全媒體記者表示，產(chǎn)能持續(xù)提升下，規(guī)模效應(yīng)正逐步展現(xiàn)，“單位成本正降低至更合理的水平，我們實(shí)現(xiàn)盈利的時(shí)間甚至?xí)阮A(yù)期的要早。”他稱。

在6月1日，中芯集成宣布旗下子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會(huì)于5月31日簽訂落戶協(xié)議，在計(jì)劃三期12 英寸中試線項(xiàng)目的基礎(chǔ)上， 預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資 222 億元人民幣、10 萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期 12 英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目。

逆周期尋求產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)

展望未來模擬芯片的增長(zhǎng)空間，汽車電子、新能源和“空間計(jì)算”趨勢(shì)下的傳感器或?qū)⒗^續(xù)成為國(guó)產(chǎn)廠商的主要增長(zhǎng)來源。展望后市，劉煊杰稱，無懼市場(chǎng)環(huán)境下行、同行降價(jià)，強(qiáng)調(diào)依靠自主研發(fā)能力和客戶緊密合作關(guān)系，仍然看好汽車業(yè)務(wù)占比維持高位，尋求產(chǎn)值持續(xù)增長(zhǎng)。

相關(guān)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，受益于新能源汽車及光伏強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，中芯集成在今年第一季度主營(yíng)業(yè)務(wù)按年增長(zhǎng)65.79%、至11.5億元。

“一輛車上如果有1000顆芯片，我們已經(jīng)可以覆蓋其中的76%。”劉煊杰稱。據(jù)了解，這76%的芯片類別包括新能源汽車電控主驅(qū)、OBC、BMS、車身娛樂系統(tǒng)、EPS等。

劉煊杰指出，目前車規(guī)和新能源工控產(chǎn)品占公司總營(yíng)收比重已經(jīng)超過70%，包括覆蓋國(guó)內(nèi)超90%新能源汽車終端，以及海外市場(chǎng)頭部車載系統(tǒng)廠商應(yīng)用和頭部功率廠商應(yīng)用。

模擬芯片市場(chǎng)上的“價(jià)格戰(zhàn)”正愈演愈烈，劉煊杰稱，正通過“系統(tǒng)代工”方式實(shí)現(xiàn)公司價(jià)格和技術(shù)的“護(hù)城河。

“系統(tǒng)代工是一種高度集成方案，自從在臺(tái)積電代工蘋果芯片上得到驗(yàn)證，極大提高了晶圓代工廠的盈利和技術(shù)能力。”劉煊杰表示。他還強(qiáng)調(diào)，中芯集成擁有強(qiáng)大的自主研發(fā)能力，并在歐洲、日本和全國(guó)多地設(shè)有銷售代表處，與客戶建立了緊密的合作關(guān)系。

根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2023年模擬芯片市場(chǎng)仍將逆勢(shì)保持增長(zhǎng)，全球市場(chǎng)銷售額有望增長(zhǎng)1.56%達(dá)到909.52億美元。不過相較之下，此前IC Insights預(yù)計(jì) 2022 年模擬 IC 總銷售額將增長(zhǎng) 12% 至 832 億美元。這反映，模擬芯片在2023年一季度以來，市場(chǎng)進(jìn)入“急凍”。

巨頭市場(chǎng)方面，全球模擬芯片龍頭德州儀器在2022年的營(yíng)收首次突破了200億美元；排名第二的亞德諾（ADI）也連續(xù)7個(gè)季度營(yíng)收創(chuàng)下記錄，2022年成為其史上最賺錢的一年。然而進(jìn)入2023年一季度后，德州儀器當(dāng)季營(yíng)收同比下降11%，這是過去十個(gè)季度以來的最大降幅，其中模擬芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降14%、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降27%。

展望模擬芯片市場(chǎng)在2023年的下一階段走勢(shì)，劉煊杰坦言，行業(yè)不確定性仍在第二季度有所增加。同時(shí)他指出，中芯集成在第一季度的產(chǎn)能利用率超過90%，下半年依然看好儲(chǔ)能、光伏和高壓驅(qū)動(dòng)芯片帶來的增長(zhǎng)空間。

值得留意的是，6月6日，蘋果公司推出了“空間計(jì)算”頭戴設(shè)備Vision Pro，引發(fā)全球市場(chǎng)對(duì)其“革命性”的討論。劉煊杰稱，預(yù)期Vision Pro將帶來智能穿戴設(shè)備的新增長(zhǎng)，并帶動(dòng)傳感器芯片市場(chǎng)的需求爆發(fā)。